晶圓清洗是半導體制造核心工序,會產生含氟、酸堿、微量重金屬與光刻膠有機物的復雜廢...
2026.10.08
存儲芯片制造過程中,刻蝕、清洗、CMP研磨等工序會產生含氟化物、絡合重金屬、光刻...
2026.10.07
晶圓生產工序繁多,晶片清洗、刻蝕等環節會產生組分復雜的工藝廢水,水中含有氟化物、...
2026.10.06
芯片制造屬于高耗水行業,晶圓刻蝕、清洗等工序產生的廢水組分復雜,含有重金屬、氟化...
2026.10.05
船舶制造涵蓋船塢除銹、分段涂裝、機艙清洗等多道工序,廢水中乳化油污、漆渣有機物、...
2026.10.04
機器人制造涉及金屬加工、表面處理、精密清洗等多道工序,廢水成分復雜且波動大。選擇...
2026.10.03
含鉻廢水源于電鍍、鈍化、金屬表面處理等工序,六價鉻毒性強,處置管控嚴苛。選擇具備...
2026.10.02
半導體生產涵蓋晶圓蝕刻、光刻顯影、芯片清洗等濕法工序,廢水含氟化物、納米硅基顆粒...
2026.10.01準確評估 改善環境 提升經濟效益